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전기전자컴퓨터공학부

학부소식

조영달 교수 연구팀, 퀀텀 방열: 반도체 패키징의 새로운 지평을 열다

작성자전기전자컴퓨터공학부  조회수91 Date2022-07-18
220714_지스트+보도자료(홈페이지+게시)_퀀텀+방열,+반도체+패키징의+새로운+지평을+열다1.pdf [1,841.5 KB]
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